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DTPA-PEG-POSS，二乙基三胺五乙酸-聚乙二醇-聚倍半硅氧烷

聚倍半硅氧烷是一種聚合物，也被稱為聚甲基硅氧烷。它的化學結構中包含硅和氧原子，并由重復的硅氧鍵構成。聚倍半硅氧烷的化學式為 (SiO(CH3)2)n，其中n代表聚合度，即重復單元的數量。

這種材料常見的結構單元為 -(Si-O)-(CH3)2-，其中每個硅原子周圍都有兩個甲基基團。這種結構賦予聚倍半硅氧烷許多特別的性質，使其在工業和科學領域中得到廣應用。

聚倍半硅氧烷的特性包括：

1. 高溫穩定性：聚倍半硅氧烷在高溫下具有良好的穩定性，能夠耐受高溫環境而不容易分解或變形。

2. 良好的電絕緣性：這種材料是一種優秀的電絕緣體，因此廣用于電子器件和電氣絕緣應用。

3. 良好的柔韌性：聚倍半硅氧烷是一種柔軟而靈活的材料，適用于一些需要彎曲或變形的應用場景。

品牌：西安瑞禧生物

分類：二乙基三胺五乙酸DTPA偶聯高分子

高分子：PAA，PEG，PAMAM, PLGA,PCL,PLA，PMMA，POSS

產品名稱：DTPA-PEG-POSS，二乙基三胺五乙酸-聚乙二醇-聚倍半硅氧烷

中文名稱：二乙基三胺五乙酸-聚乙二醇-聚倍半硅氧烷

英文名稱：DTPA-PEG-POSS

PEG分子量:500、1k、2k、3.4k、5K、8K、10K分子量可選

形態：固體或粉末，取決于分子量

溶解性：溶于大部分有機溶劑

規格：mg

純度：95%+

儲存：-20℃

用途：科研

供貨商：西安瑞禧生物科技有限公司

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